Number of the records: 1
Analýza vlivu dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje
Title statement Analýza vlivu dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje [rukopis] / Jan Hrabánek Personal name Hrabánek, Jan, (dissertant) Issue data 2012 Phys.des. 58 l. : il., grafy, schémata, tabulky + 1 CD-ROM Note Ved. práce Sylvia Kuśmierczak Abstract Bakalářská práce se zabývá zjištěním vlivu použité dusíkové atmosféry v procesu pájení přetavením na výslednou kvalitu pájeného spoje. Analýza byla provedena na deskách plošných spojů pájených za stálých podmínek při použití rozdílné ochranné dusíkové atmosféry. Bylo prokázáno, že v případě zkoumaných vzorků má ochranná atmosféra pouze malý vliv na kvalitu pájení. This thesis handles about influence of the protective nitrogen atmosphere on solder joint quality during reflow soldering. Analysis is done on printed cirquit boards soldered in constant conditions by using different protective nitrogen atmosphere. The analysis has shown that influence of the protective atmosphere on soldering on analyzed samples is small. Another responsib. Kuśmierczak, Sylvia (thesis advisor) Another responsib. Univerzita J.E. Purkyně v Ústí nad Labem. Katedra technologií a materiálového inženýrství (degree grantor) Subj. Headings svařování * dusík Subj. Headings pájení přetavením * ochranná atmosféra * oxidace * reflow soldering * potective atmosphere * oxidation Form, Genre bakalářské práce Conspect 621 - Strojírenství UDC 621.791 * 546.17 * (043)378.22 Country Česko Language čeština URL https://portal.ujep.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=00141841 Document kind Diploma theses 
Call number Barcode Sublocation Volný výběr Info V-DP 436 5941003236 sklad C In-Library Use Only
Number of the records: 1