V-DP 436
Hrabánek, Jan, 1983-
Analýza vlivu dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje [rukopis] / Jan Hrabánek. -- 2012. -- 58 l. : il., grafy, schémata, tabulky + 1 CD-ROM. -- Ved. práce Sylvia Kuśmierczak. -- Abstract: Bakalářská práce se zabývá zjištěním vlivu použité dusíkové atmosféry v procesu pájení přetavením na výslednou kvalitu pájeného spoje. Analýza byla provedena na deskách plošných spojů pájených za stálých podmínek při použití rozdílné ochranné dusíkové atmosféry. Bylo prokázáno, že v případě zkoumaných vzorků má ochranná atmosféra pouze malý vliv na kvalitu pájení.. -- Abstract: This thesis handles about influence of the protective nitrogen atmosphere on solder joint quality during reflow soldering. Analysis is done on printed cirquit boards soldered in constant conditions by using different protective nitrogen atmosphere. The analysis has shown that influence of the protective atmosphere on soldering on analyzed samples is small.
Kuśmierczak, Sylvia. Univerzita J.E. Purkyně v Ústí nad Labem. Katedra technologií a materiálového inženýrství
svařování. dusík. pájení přetavením. ochranná atmosféra. oxidace. reflow soldering. potective atmosphere. oxidation. bakalářské práce
621.791. 546.17. (043)378.22